证券日报网6月24日讯 ，生益电子在接受调研者提问时表示，东莞人工智能计算HDI生产基地建设项目属于公司现有产品的升级迭代和产能扩张，该项目主要生产5阶及以上高阶HDI板，产品进一步升级迭代，达产后年产能将达到16.72万平方米。项目目前已完成了土建招标并在2026年5月末正式开工建设，项目计划2028年试生产。吉安智能制造高多层算力电路板项目计划年产能70万平方米，规划产品以平均16层的高多层板为主，项目实施地点为现有厂房的四层、五层全部区域和一层已分隔的独立区域，目前公司已使用自有资金进行前期的建设，正在进行第一阶段的设备采购及安装调试，计划2026年6月末开始试生产。
（文章来源：证券日报）
2月24日，上交所官网显示，盛合晶微半导体有限公司（下称“盛合晶微”）IPO申请通过上交所上市委审议配资交易软件，成为马年首单过会的科创板IPO项目。
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