帝科股份：27.6亿元定增加码两大核心赛道，光伏少银化与存储先进封装打开成长空间

近日，帝科股份披露《2026年度向特定对象发行股票募集说明书（修订稿）》，此次募资将重点投向年产2000吨贱金属少银光伏浆料、下一代高效光伏电池金属化浆料研发、存储芯片封装测试基地、半导体封装研发中心等项目，同时用于偿还银行贷款和补充流动资金。

从募资结构来看，公司并非单纯进行产能扩张，而是围绕光伏浆料技术迭代与存储芯片产业链延伸两大方向，进一步完善未来业务版图。其中，存储芯片封装测试基地拟投入11.4亿元，半导体封装研发中心拟投入4.32亿元，两项合计15.72亿元，成为此次定增最重要的投资方向之一。

定增加码少银化，抢占光伏浆料技术迭代窗口

近年来，白银价格持续处于高位，光伏产业降本压力不断向金属化环节传导，少银化、无银化逐渐成为电池技术升级的重要方向。帝科股份募集说明书指出，降低银耗已经从单纯的成本优化逐渐成为电池制造环节的重要路径，铜、镍等贱金属凭借成本和资源优势，有望成为银浆替代的重要方向。

在此背景下，帝科股份此次拟投入1.88亿元建设年产2000吨贱金属少银光伏浆料项目，重点布局TOPCon银铜浆料及混合镍贱金属浆料；同时投入1.74亿元用于下一代高效光伏电池金属化浆料研发，进一步强化公司在新型金属化材料领域的技术储备。

从产品布局来看，公司已经形成覆盖TOPCon、HJT、BC等多种技术路线的导电浆料产品体系，并积极推进高铜浆料、银包铜浆料及纯铜浆料等新型产品研发与产业化。随着光伏电池持续向N型、高效率方向迭代，金属化环节对低成本、高性能浆料的需求有望持续提升，公司有望借助少银化技术升级进一步巩固自身竞争优势。

存储业务成为第二主业，封测产能与先进封装同步扩张

相比传统光伏浆料业务，此次定增更值得关注的变化，是公司对半导体存储业务的持续加码：

2024年、2025年，公司先后完成对因梦控股和江苏晶凯的控制权收购，逐步构建起贯穿“应用性开发设计—晶圆测试分选—芯片封装测试—成品测试老化”的DRAM存储产业链一体化布局，并已明确将半导体存储芯片业务作为第二主业。2025年，公司存储芯片业务实现营收5.03亿元，同比增长574.63%，毛利率达到47.46%，第二增长曲线业绩贡献占比持续提升。

随着存储市场需求持续增长，公司现有产能已难以完全满足市场需求。此次募资11.4亿元建设存储芯片封装测试基地，项目建成后将新增年产8500万颗芯片封装、9600万颗芯片FT测试以及4500万颗芯片老化测试能力，进一步补齐公司存储封测后端能力。募集说明书显示，2025年公司存储板块出货量达到1984.96万颗，实现收入5.03亿元，旺盛的市场需求也为新增产能消化提供支撑。

更值得关注的是，公司并未停留在传统封装测试环节，而是同步布局下一代先进封装技术。

此次募集资金拟投入4.32亿元建设半导体封装研发中心，研发方向主要聚焦混合键合、硅通孔（TSV）等先进封装工艺。公司在先进封装方向目前已掌握DRAM多层堆叠、超薄Die、系统级封装（倒装封装）以及晶圆级封装（WLCSP、FOWLP）、多芯片集成等封装技术，后续将重点突破混合键合、TSV等先进封装技术，支撑HBM、Chiplet等高端产品需求。

从“业务布局”走向“产能+技术”双重兑现

此次27.6亿元定增，本质上是帝科股份围绕两大核心业务进行的系统性能力升级。

在光伏领域，公司通过贱金属浆料等方向切入产业链降本核心环节；在半导体领域，则从此前存储芯片模组业务布局进一步向产能扩张和后端先进封装技术研发延伸。募集资金中，光伏浆料及研发项目合计投入3.62亿元，存储芯片封装测试基地及半导体封装研发中心合计投入15.72亿元，整体投资方向与公司未来业务战略高度一致。

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从产业趋势来看，光伏正在进入少银、无银技术加速渗透阶段，而AI算力发展则持续提升高性能存储及先进封装需求。帝科股份此次通过定增进一步夯实两大业务板块的产能和研发能力，也意味着公司正在从单一光伏材料企业，向“光伏新材料+半导体存储封测”双主业平台持续演进。